近年来，新能源汽车的800V高压平台已成为行业热点，引发广泛关注。据预测，2025年全球搭载800V高压架构的新能源车销量将达到370万辆，渗透率有望从2022年的2%跃升至15%。
比亚迪、极氪、华为等主流厂商正加速布局。比亚迪于3月份推出了兆瓦级闪充系统，最大输出功率高达1360kW，仅需充电5分钟就能支持车辆行驶400公里。极氪也计划在第二季度推出单枪峰值功率1.2兆瓦的全液冷充电桩。这些进展，无疑为用户带来了前所未有的充电体验。
然而，在行业普遍聚焦于SiC芯片、电池技术等热门部件的同时，一个看似不起眼的组件却逐渐暴露出瓶颈——隔离芯片。它虽不直接决定车辆性能，却关系着整个高压系统的安全与效率。目前，全球隔离芯片市场规模已超过400亿元，但国产化率长期低于20%，成为产业链中不可忽视的薄弱环节。
长期以来，光耦、磁耦和容耦等传统隔离技术在各类应用中表现出色。但随着电压攀升至千伏级别，开关频率进入MHz时代，这些技术逐渐显得力不从心。例如，传统光耦耐压通常在5至7kVrms之间，工作频率普遍低于1MHz，信号延迟长达数十纳秒甚至微秒，共模瞬态抗扰度也大多低于150kV/µs。换句话说，它们在高频高压环境下反应慢、扛不住干扰，逐渐成为系统性能提升的障碍。
更严峻的是，这一市场长期被国外厂商主导。ADI、TI、Silicon Labs等国际巨头占据了全球一半以上的份额，国内企业要想突围，面临较高的技术和市场壁垒。
高压化趋势不仅体现在汽车领域。在2025年的GTC大会上，英伟达宣布将从2027年开始全面转向800V高压直流供电架构，单个机架可部署高达576颗Rubin Ultra GPU。随着AI数据中心功耗激增，供电系统面临巨大挑战。例如，传统54V直流系统在1MW负载下需使用200公斤铜材，一个规模达1GW的数据中心对铜的需求量甚至可能高达50万吨。这一数字反映出高压化不仅是技术趋势，更是降本增效的必然选择。
在功率电子领域，高压化与高频化正推动产业全面升级。SiC功率器件市场预计到2029年将突破100亿美元，GaN市场也将达到24.5亿美元。然而，如果隔离技术不能同步提升，再先进的功率器件也无法充分发挥潜力。
正是在这一背景下，国内涌现出以德氪微电子为代表的创新企业。该公司成立于2021年，选择了一条全新的技术路线——毫米波无线隔离。区别于传统的光、磁、容耦合方式，德氪微通过毫米波无线信号实现电气隔离，并于2024年初发布了中国首款毫米波无线连接芯片，目前已在LED显示屏领域实现批量出货。
毫米波隔离技术具备显著优势：耐压能力可达万伏级别，传输速率最高支持6.25Gbps，延时低至皮秒级，共模瞬态抗扰度超过200kV/µs。这些性能指标全面超越了传统方案。此外，由于采用天线与芯片一体化封装，器件体积可减小30%以上，功率密度大幅提升。
德氪微的目标市场十分明确，包括快充、储能、车载电子、工业控制及数据中心等高速增长的领域。公司已获得君联资本、深创投等机构的投资，2024年销售额突破千万元。尽管仍处于客户导入阶段，但其策略是从消费电子和工业电源等量大面广的领域切入，逐步向车规级和数据中心等高端市场拓展。
必须认识到，隔离芯片虽不如SiC那样备受瞩目，却是系统中不可或缺的一环。随着行业对性能的追求日益极致，任何一个环节的短板都可能制约整体进步。德氪微等本土企业的技术突破，不仅具有技术意义，更关乎供应链安全与成本控制。
从更广阔的视角看，800V平台的普及只是一个起点。比亚迪已推出1000V全域高压平台并搭载10C电池，电压等级和开关频率还将继续提升，功率密度也将不断突破。在这一进程中，能够弥补关键技术短板的企业，将在未来竞争中占据有利位置。
毫米波隔离技术的出现，为国内企业提供了实现追赶甚至超越的机遇。这不仅是一项技术的迭代，更是中国产业链协同升级与自主创新能力的体现。
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